Bondování

Bondování (anglicky: Wire Bonding) je metoda pevného spojení součástek (čipů) s deskou plošného spoje pomocí jemných drátků obvykle ze zlata nebo hliníku o vysoké čistotě, přivařených pomocí termokomprese, ultrazvukem nebo termosonicky ke kontaktní plošce. Bondování se také používá u spojů s požadavkem na co nejmenší termoelektrické napětí, které může vznikat při spojení kovů. Bondováním (převážně zlatým drátkem) vzniká dlouhodobě nejspolehlivější spojení bez termických šumů.

Metody:

Termokomprese – zlatý drátek, spojení probíhá působením tepla a tlaku
Ultrasonicky – hliníkový drátek, spojení probíhá působením tlaku a ultrazvuku
Termosonicky – kombinace tepla a ultrazvuku

Externí odkazy

Obrázky, zvuky či videa k tématu Bondování na Wikimedia Commons
Bondování na stránkách Cube.cz

Pahýl

Tento článek je příliš stručný nebo postrádá důležité informace.
Pomozte Wikipedii tím, že jej vhodně rozšíříte. Nevkládejte však bez oprávnění cizí texty.