The Wayback Machine - https://web.archive.org/web/20260220115853/https://www.scribd.com/document/634565038/%CE%9D%CE%91%CE%9D%CE%9F%CE%97%CE%9B%CE%95%CE%9A%CE%A4%CE%A1%CE%9F%CE%9D%CE%99%CE%9A%CE%97-%CE%A0%CE%91%CE%A0%CE%91%CE%94%CE%9F%CE%A0%CE%9F%CE%A5%CE%9B%CE%9F%CE%A5-%CE%A0-%CE%A4%CE%95%CE%99-%CE%91%CE%BD%CE%B1%CF%84%CE%BF%CE%BB%CE%B9%CE%BA%CE%AE%CF%82-%CE%9C%CE%B1%CE%BA%CE%B5%CE%B4%CE%BF%CE%BD%CE%AF%CE%B1%CF%82-%CE%9A%CE%B1%CE%B9-%CE%98%CF%81%CE%AC%CE%BA%CE%B7%CF%82
0% found this document useful (0 votes)
47 views132 pages

ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΠΑΠΑΔΟΠΟΥΛΟΥ Π ΤΕΙ Ανατολικής Μακεδονίας Και Θράκης

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ

Uploaded by

mpilias
Copyright
© Public Domain
We take content rights seriously. If you suspect this is your content, claim it here.
Available Formats
Download as PDF, TXT or read online on Scribd
0% found this document useful (0 votes)
47 views132 pages

ΝΑΝΟΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΠΑΠΑΔΟΠΟΥΛΟΥ Π ΤΕΙ Ανατολικής Μακεδονίας Και Θράκης

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ

Uploaded by

mpilias
Copyright
© Public Domain
We take content rights seriously. If you suspect this is your content, claim it here.
Available Formats
Download as PDF, TXT or read online on Scribd

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ

ΠΑΠΑΔΟΠΟΥΛΟΥ Π.

ΤΕΙ Ανατολικής Μακεδονίας και Θράκης

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1 :
Από τη μικροηλεκτρονική στη
νανοηλεκτρονική

1
1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του
 Τι «μπορεί να χωρέσει» μέσα σε ένα νανόμετρο….

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


2

1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του


 Φυσικές διαστάσεις των αντικειμένων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


3
1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


4

1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του


 Οι απαρχές της νανοτεχνολογίας, το γραφένιο

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


5
1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του

 Οι απαρχές της νανοτεχνολογίας, το γραφένιο


Το δισδιάστατο γραφένιο είναι ένα από τα λεπτότερα και
ισχυρότερα γνωστά υλικά στον πλανήτη. Πρόκειται για μία
μορφή άνθρακα, ένα επίπεδο φύλλο με πάχος ίσο με ένα άτομο.
Είναι σχεδόν διάφανο και αποτελεί πολύ καλό αγωγό
ηλεκτρισμού και της θερμότητας. Επιπλέον παρά το
απειροελάχιστο πάχος του, είναι τόσο πυκνό, που ούτε το ήλιο,
το μικρότερο άτομο αερίου, μπορεί να το διαπεράσει.
Ένα απλό σελοτέιπ βοήθησε στην ανακάλυψη του
21ου αιώνα
Το γραφένιο προήλθε από τον γραφίτη, ο οποίος
χρησιμοποιείται στα μολύβια. Με τη χρήση ενός απλού
σιλοτέιπ, οι δύο επιστήμονες απέσπασαν ένα λεπτό φύλλο
άνθρακα, με πάχος όσο ένα άτομο.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


6

2. Νανοτεχνολογίας → Νανοηλεκτρονική

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


7
2. Νανοτεχνολογίας → Νανοηλεκτρονική

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


8

2. Νανοτεχνολογίας → Νανοηλεκτρονική

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


9
3. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


10

3. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


11
3. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


12

3. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


13
4. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων και η εξέλιξή τους μέσα στο χρόνο

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


14

4. Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων και η εξέλιξή τους μέσα στο χρόνο

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


15
1. Ο όρος Νάνο και η σημασία του
 Τεχνολογία Μικροηλεκτρονικών διατάξεων και η εξέλιξή τους μέσα στο χρόνο

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


16

5. Σμίκρυνση διαστάσεων – βελτίωση απόδοσης

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


17
5. Σμίκρυνση διαστάσεων – βελτίωση απόδοσης

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


18

6. Σύγχρονες μικροηλεκτρονικές διατάξεις με βέλτιστο σχεδιασμό

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


19
6. Σύγχρονες μικροηλεκτρονικές διατάξεις με βέλτιστο σχεδιασμό

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


20

7. Νανοτεχνολογία και ηλεκτρονικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


21
7. Νανοτεχνολογία και ηλεκτρονικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


22

7. Νανοτεχνολογία και ηλεκτρονικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


23
8. Νανοηλεκτρονική, νέες τεχνολογίες κατασκευής και υλικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


24

8. Νανοηλεκτρονική, νέες τεχνολογίες κατασκευής και υλικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


25
8. Νανοηλεκτρονική, νέες τεχνολογίες κατασκευής και υλικά

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


26

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Μονωτές – Ημιαγωγοί – Μέταλλα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


27
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Μονωτές – Ημιαγωγοί – Μέταλλα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


28

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Μονωτών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


29
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Μονωτών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


30

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Μονωτών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


31
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Αγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


32

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Αγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


33
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Αγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


34

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Αγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


35
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Αντίσταση αγωγών σε νανοδιαστάσεις

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


36

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Ημιαγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


37
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Ημιαγωγών –Κρυσταλλικό πλέγμα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


38

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Ημιαγωγών

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


39
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Ημιαγωγών- Εισαγωγή προσμίξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


40

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Ημιαγωγών – Εισαγωγή προσμίξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


41
9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά
 Ιδιότητες Ημιαγωγών – Εισαγωγή προσμίξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


42

9. Νανοηλεκτρονικές διατάξεις και υλικά


 Ιδιότητες Ημιαγωγών – Εισαγωγή προσμίξεων

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 1Ο : Από τη μικροηλεκτρονική στη νανοηλεκτρονική


43
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ

ΚΕΦΑΛΑΙΟ 2Ο :
Κρυσταλλική και Ηλεκτρονική
Δομή

1. Ημιαγωγικά υλικά

2
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 1

1. Κίνηση ηλεκτρονίου στο πλέγμα-το πολαρόνιο


Ηλεκτρόνιο (κόκκινη σφαίρα)κινούμενη στο κρυσταλλικό
πλέγμα ενός στερεού (μπλε σφαίρες). Το ηλεκτρόνιο
κινούμενο «παραμορφώνει» το πλέγμα, απωθώντας
αρνητικά ιόντα (μπλε) και έλκοντας θετικά ιόντα (δεν
φαίνονται στο σχήμα). Το ηλεκτρόνιο μαζί με τις
παραμορφώσεις του πλέγματος μπορούν να θεωρηθούν
ως ένα (ημι-)σωμάτιο, το πολαρόνιο(polaron)
Το ηλεκτρόνιο καθώς κινείται (πχ με την επίδραση
εξωτερικού δυναμικού) «τραβάει» μαζί του της
παραμορφώσεις του πλέγματος. Αυτό σημαίνει ότι το Σχήμα 2
πολαρόνιο είναι «βαρύτερο» από ότι το ηλεκτρόνιο
κινούμενο στο κενό. Με άλλα λόγια το πολαρόνιο είναι
λιγότερο πρόθυμο να αλλάξει διεύθυνση και ταχύτητα από
ότι ένα γυμνό ηλεκτρόνιο.
Είναι επίσης προφανές ότι οι δυνάμεις που ασκούνται στο ηλεκτρόνιο από το πλέγμα
εξαρτώνται από τα πεδία των πυρήνων και των περιφερικών ηλεκτρονίων. Οι αποστάσεις
μεταξύ δύο ιόντων μπορούν να διαφέρουν κατά μήκος των διαφόρων διευθύνσεων κίνησης
του ηλεκτρονίου ανάλογα με την γεωμετρία της δομής του κρυστάλλου.
Σε αυτή την περίπτωση το πολαρόνιο θα είναι βαρύτερο κινούμενο προς μια
κατεύθυνση από ότι προς μια άλλη.
4
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 3

1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 4

6
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα
Θεωρώντας μια δυσδιάστατη διευθέτηση ατόμων όπως αυτή εικονίζεται στο σχήμα ορίζουμε
ως μοναδιαία κυψελίδα την ODEF. Μπορούμε να ορίσουμε τα ανύσματα a και b έτσι ώστε αν η
μοναδιαία κυψελίδα μεταφέρεται κατά ακέραιο πολλαπλάσιο των ανυσμάτων αυτών να
συμπίπτει με μια άλλη πανομοιότυπη κυψελίδα (O’D’E’F’). Τα ανύσματα a και b (και c αν η
δομή είναι τρισδιάστατη) λέγονται ανύσματα βάσης (base vectors) και η απόσταση r μεταξύ
των κυψελίδων είναι:
r = pa +qb+sc
Όπου pqs ακέραιοι αριθμοί.

Σχήμα 5: Μια
δισδιάστατη δομή όπου
r=3a+2b.

Η χρησιμότητα της μοναδιαίας κυψελίδας στην μελέτη των ιδιοτήτων των ημιαγωγών
κρυστάλλων έγκειται στα εξής:
Για την μελέτη του κρυστάλλου σαν σύνολο αρκεί η μελέτη μιας μικρής αντιπροσωπευτικής
περιοχής (π.χ.) υπολογισμός των δυνάμεων οι οποίες συγκροτούν το πλέγμα
Οι ιδιότητες του πλέγματος καθορίζουν τις επιτρεπόμενες ενέργειες των ηλεκτρονίων
αγωγιμότητας.
Συνεπώς η κρυσταλλική δομή πέραν των μηχανικών ιδιοτήτων επηρεάζει σημαντικά και τις
ηλεκτρικές ιδιότητες του κρυστάλλου.
7

1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

8
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 6

10
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 7: Ισοδυναμία πλευρών κύβου


{100} κατά την περιστροφή της
στοιχειώδους κυψελίδας εντός του
πλέγματος.

11

1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα

Σχήμα 8: Στοιχειώδης κυψελίδα


του πλέγματος του αδάμαντα.

12
1. Ημιαγωγικά υλικά- Δομή και πλέγμα
• Μια διεύθυνση στο πλέγμα εκφράζεται ως ένα
set ακέραιων με αναλογία ίδια με αυτήν των
συνιστωσών του ανύσματος κατά τη
διεύθυνση αυτή.
• Οι τρεις συνιστώσες εκφράζονται ως
πολλαπλάσιο των ανυσμάτων βάσης και
λαμβάνονται τελικά οι μικρότεροι ακέραιοι με
την ίδια σχετική αναλογία. Οι αριθμοί αυτοί
τοποθετούνται εντός αγκυλών.
Στην περίπτωση του σχήματος 1-9α οι
συνιστώσες είναι 1a, 1b, 1c και συνεπώς η
(διαγώνιος) διεύθυνση είναι [111].
Σχήμα 9: Κρυσταλλικές
• Όπως συμβαίνει στα κρυσταλλικά επίπεδα διευθύνσεις σε κυβικό πλέγμα.
αρκετές διευθύνσεις είναι ισοδύναμες με την
έννοια ότι η επιλογή της μιας ή της άλλης έχει
μόνο συμβολικό χαρακτήρα και είναι
αυθαίρετη. Οι δείκτες ισοδύναμων • Συγκρίνοντας τα σχήματα 1-8 και 1-9
διευθύνσεων τοποθετούνται σε <>. Για συμπεραίνουμε ότι μια διεύθυνση [hkl] είναι
παράδειγμα στο κυβικό πλέγμα οι άξονες [100] κάθετη σε ένα επίπεδο (hkl). Αυτό δεν είναι
και [001] είναι ισοδύναμοι και δηλώνονται ως κατ’ ανάγκη αληθές σε μη κυβικές δομές.
<100> διευθύνσεις. 13

1. Ημιαγωγικά υλικά- Ανάπτυξη κρυστάλλων

14
1. Ημιαγωγικά υλικά- Ανάπτυξη κρυστάλλων

15

2. Ηλεκτρονική Δομή –Πρότυπο Borh

16
2. Ηλεκτρονική Δομή –Πρότυπο Borh-Κατανομή ηλεκτρονίων σε τροχιές

17

2. Ηλεκτρονική Δομή –Πρότυπο Borh-Κατανομή ηλεκτρονίων σε τροχιές

18
2. Ηλεκτρονική Δομή –Πρότυπο Borh-Μειονεκτήματα

19

3. Ενεργειακές ζώνες στα στερεά

20
3. Ενεργειακές ζώνες στα στερεά – Ενεργειακά χάσματα υλικών

21

3. Ενεργειακές ζώνες στα στερεά – Ζώνη Σθένους – Ζώνη Αγωγιμότητας

22
4. Αγωγιμότητα υλικών

23

4. Αγωγιμότητα υλικών

24
4. Αγωγιμότητα υλικών

25

5. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή- Σωμάτια ως κύματα - Αρχή δυισμού

26
5. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή- Ενεργειακές ζώνες

27

5. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή- Ενεργειακές ζώνες – Νόμος Bragg

28
5. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή- Ενεργειακές ζώνες – Ζώνες Brillouin

29

5. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή- Ενεργειακές ζώνες – Ζώνες Brillouin

30
6. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή - Ενεργειακές ζώνες - Κβαντική προσέγγιση

31

6. Κρυσταλλική και ηλεκτρονική δομή - Ενεργειακές ζώνες - Κβαντική προσέγγιση

32
7. Ενεργειακές ζώνες - Κβαντική προσέγγιση-Εξίσωση Schrödinger

33

7. Ενεργειακές ζώνες - Κβαντική προσέγγιση-Εξίσωση Schrödinger

34
8. Κβαντική προσέγγιση-Εξίσωση Schrödinger - Πηγάδια δυναμικού

35

8. Κβαντική προσέγγιση-Εξίσωση Schrödinger - Πηγάδια δυναμικού

36
9. Κβαντική προσέγγιση-Εξίσωση Schrödinger - Πηγάδια δυναμικού-Φαινόμενο
Σήραγγας

37

10. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες


Η σχέση δηλώνει ότι οι φορείς δεν μπορούν να έχουν οποιαδήποτε ενέργεια στις ζώνες

αγωγιμότητας και σθένους.


Αντίθετα, εντός των ζωνών αυτών υπάρχουν διακεκριμένες υποστάθμες. Ειδικότερα ο αριθμός των
καταστάσεων με μεγάλη πυκνότητα πιθανότητας |Ψn(x)|2 αυξάνει με την ενέργεια. Αναμένουμε
συνεπώς να έχουμε μεγαλύτερο αριθμό από υποστάθμες στην ζώνη αγωγιμότητας από ότι στην ζώνη
σθένους, όπως φαίνεται στο σχήμα.
Λόγω της ύπαρξης κβαντισμένων ενεργειακών καταστάσεων εντός των ζωνών
σθένους και αγωγιμότητας μπορούν να γίνουν μεταβάσεις από την μια ζώνη
στην άλλη με διαφορά ενέργειας μεγαλύτερη από αυτήν του ενεργειακού
χάσματος.
Ενώ η εξίσωση του Schrödinger μας λέει ποιες καταστάσεις είναι
διαθέσιμες σε ένα κβαντικό σύστημα (π.χ. άτομο), η κατάληψη των
καταστάσεων αυτών από ηλεκτρόνια καθορίζεται από την απαγορευτική
αρχή του Pauli (exclusion principle).Σύμφωνα με αυτήν στο ίδιο κβαντικό
σύστημα δεν είναι δυνατόν να υπάρχουν δύο ή περισσότερα ηλεκτρόνια με την
ίδια τετράδα κβαντικών αριθμών.
Η πιθανότητα κατάληψης των διαθέσιμων ενεργειακών καταστάσεων
καθορίζεται από την συνάρτηση κατανομής Fermi-Dirac η οποία μας δίνει
το ποσοστό των ενεργειακών καταστάσεων που είναι κατειλημμένες σε
μια δεδομένη θερμοκρασία (θα αναλυθεί σε επόμενες διαφάνειες) . Από
αυτήν προσδιορίζουμε την συγκέντρωση των φορέων και κατ’ επέκταση
την αγωγιμότητα των ημιαγωγών.
38
11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

39

11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

40
11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

41

11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

42
11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

43

11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

44
11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

45

11. Κβαντική προσέγγιση- Διακριτές Ενεργειακές στάθμες – Κατανομή φορέων

46
ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο :
Ημιαγωγοί

1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί

 Στη θερμοκρασία δωματίου ορισμένα


 Στη θερμοκρασία του απολύτου μηδενός τα ηλεκτρόνια αποκτούν ενέργεια ικανή να
τέσσερα ηλεκτρόνια σθένους του Si ξεπεράσουν το ενεργειακό χάσμα και να
σχηματίζουν ισχυρούς ομοιοπολικούς μεταβούν στην ζώνη αγωγιμότητας. Εκεί
δεσμούς με τα γειτονικά άτομα και έτσι δεν συμπεριφέρονται ως ελεύθεροι φορείς. Τα
υπάρχουν ελεύθεροι φορείς. Η ζώνη άτομα τα οποία εγκατέλειψαν αποκτούν
αγωγιμότητας είναι άδεια και το υλικό είναι θετικό φορτίο και λέγονται οπές. Τόσο τα
μονωτής ηλεκτρόνια όσο και οι οπές αποτελούν φορείς
και το υλικό γίνεται αγώγιμο.
2
1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί
 Σε μια δεδομένη θερμοκρασία ο ενδογενής ημιαγωγός βρίσκεται σε κατάσταση ισορροπίας οπού
ο ρυθμός δημιουργίας και εξαφάνισης (επανασύνδεσης) ηλεκτρονίου – οπής είναι ίσος. Η
επανασύνδεση γίνεται με τη μετάβαση ενός ηλεκτρονίου από την ζώνη αγωγιμότητας σε μια
άδεια θέση της ζώνης σθένους. Η μετάβαση αυτή συνοδεύεται με την εκπομπή φωτονίου
ενέργειας Eg (επανασύνδεση μέσω ακτινοβολίας) ή την μεταφορά της ενέργειας αυτής στο
πλέγμα υπό μορφή θερμότητας (μη ακτινοβολούσα επανασύνδεση).
 Η επανασύνδεση μπορεί να γίνει με την μετάβαση του ηλεκτρονίου από ζώνη σε ζώνη (band to
band) ή σε ένα κέντρο ατέλειας (defect-center).
 Στην δεύτερη περίπτωση λόγω προσμίξεων
(ατελειών) εισάγονται καινούριες ενεργειακές
στάθμες εντός της απαγορευμένης ζώνης. Στην
περίπτωση αυτή το ηλεκτρόνιο μεταβαίνει στην
ενεργειακή στάθμη Er και παγιδεύεται (i). Στην
συνέχεια μια οπή μεταβαίνει στην ίδια θέση (ii)
οδηγώντας στην αλληλεξουδετέρωση των φορέων.
Η ενέργεια που απελευθερώνεται στην περίπτωση
αυτή αποδίδεται στο πλέγμα ως θερμότητα.

 Σε οποιαδήποτε θερμοκρασία η πιθανότητα (ρυθμός) επανασύνδεσης ri είναι ανάλογος του


αριθμού των φορέων n και p δηλαδή: ri=Bnp. Στους ενδογενείς ημιαγωγούς ri=Bn2 όπου B
είναι συντελεστής αναλογίας εξαρτώμενος από το είδος του μηχανισμού επανασύνδεσης.
3

1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί

4
1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί

1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί
 Καθώς αυξάνει η θερμοκρασία προστίθεται θερμική ενέργεια στον κρύσταλλο με
αποτέλεσμα να σπάσουν μερικοί ομοιοπολικοί δεσμοί και τα ελεύθερα ηλεκτρόνια να
μεταβούν στην ζώνη αγωγιμότητας. Στους ενδογενείς ημιαγωγούς καθώς το «ελεύθερο»
ηλεκτρόνιο με φορτίο –q ίσο με -1.602 x 10-19Cb μετακινείται μακριά από τον μητρικό
ομοιοπολικό δεσμό αφήνει πίσω του ένα θετικό ιόν με φορτίο +q. Με άλλα λόγια με κάθε
σπάσιμο δεσμού απελευθερώνονται δύο αντίθετα φορτισμένοι φορείς. Συνεπώς, όπως
έχει αναφερθεί, στους ενδογενείς ημιαγωγούς η συγκέντρωση των ηλεκτρονίων είναι ίση
με αυτή των οπών. Δηλαδή :
 n=p=ni ή pn=ni2

 Αποδεικνύεται ότι η ειδική πυκνότητα φορέων (intrinsic carrier density) δίνεται από την
σχέση

όπου: ΕG η ενέργεια του χάσματος σε ηλεκτρονιοβόλτ (eV)


Κ η σταθερά του Boltzmann 8.62x10-5 eV /K
T η απόλυτη θερμοκρασία Κ
Β παράμετρος που εξαρτάται από το υλικό, (1.08x1031 Κ-3cm-6 για το πυρίτιο)

6
1. Ενδογενείς Ημιαγωγοί

2. Εξωγενείς Ημιαγωγοί
 Ο αριθμός των φορέων μπορεί να αυξηθεί δραματικά
με την εισαγωγή προσμίξεων στο κρυσταλλικό
πλέγμα.

 Η διαδικασία αυτή λέγεται εμπλουτισμός (doping)


και μέσω αυτής μπορεί να καθοριστεί το αν θα
κυριαρχούν αριθμητικά τα ηλεκτρόνια (n-τύπου
ημιαγωγός) ή οι οπές (p-τύπου ημιαγωγός).

 Συνεπώς σε αντίθεση με αυτό που συμβαίνει στους


ενδογενείς ημιαγωγούς οι συγκεντρώσεις των
φορέων δεν είναι ίσες.

8
2. Εξωγενείς Ημιαγωγοί τύπου n

2. Εξωγενείς Ημιαγωγοί τύπου n

10
2. Εξωγενείς Ημιαγωγοί τύπου p

11

2. Εξωγενείς Ημιαγωγοί τύπου p

12
3. Κατανομή ηλεκτρονίων και οπών σε Εξωγενείς Ημιαγωγοί (Fermi-Dirac)

13

3. Κατανομή ηλεκτρονίων και οπών σε Εξωγενείς Ημιαγωγοί (Fermi-Dirac)

14
3. Κατανομή ηλεκτρονίων και οπών σε Εξωγενείς Ημιαγωγοί (Fermi-Dirac)

15

3. Κατανομή ηλεκτρονίων και οπών σε Εξωγενείς Ημιαγωγοί (Fermi-Dirac)

16
4. Ενεργός μάζα ηλεκτρονίου και οπής – Κρυσταλλικό πλέγμα

17

4. Ενεργός μάζα ηλεκτρονίου και οπής – Κρυσταλλικό πλέγμα

18
4. Ενεργός μάζα ηλεκτρονίου και οπής – Κρυσταλλικό πλέγμα

19

4. Ενεργός μάζα ηλεκτρονίου και οπής – Κρυσταλλικό πλέγμα

Μπορείτε να
εντοπίσετε σημεία
που αντιστοιχούν σε
μεγάλες
κινητικότητες
φορέων;

20
5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών
 Η ηλεκτρική αγωγιμότητα των στερεών καθορίζεται από τον βαθμό κατάληψης των ενεργειακών
σταθμών στις ζώνες σθένους και αγωγιμότητας από ηλεκτρόνια.
 Στους μεταλλικούς αγωγούς το ενεργειακό χάσμα μεταξύ ζώνης σθένους και ζώνης αγωγιμότητας
είναι πρακτικά μηδέν. Έτσι ένα εξωτερικό πεδίο μπορεί εύκολα να προσδώσει την απαιτούμενη
(μικρή ενέργεια) στα ηλεκτρόνια έτσι ώστε αυτά να συντελέσουν στην αγωγή. Για τον λόγο αυτό τα
μέταλλα είναι καλοί αγωγοί.
 Στους μονωτές η ζώνη σθένους είναι εντελώς γεμάτη με ηλεκτρόνια και διαχωρίζεται με την αμέσως
επόμενη κενή ζώνη αγωγιμότητας με ένα ενεργειακό χάσμα (Eg) το οποίο είναι αρκετά μεγαλύτερο
από τη μέση θερμική ενέργεια των ηλεκτρονίων ΚΤ. Όπως είδαμε προηγουμένως σε θερμοκρασία
δωματίου ΚΤ~1/40 eV ενώ το Eg~4-10 eV για μονωτές. Κάτω από τις συνθήκες αυτές (ΚΤ<<Eg) μόνο
μερικά ηλεκτρόνια μπορούν να μεταπηδήσουν στην ζώνη αγωγιμότητας και για το λόγο αυτό δεν
λαμβάνει χώρα αγωγή κάτω από την επίδραση πεδίου.
 Όπως έχει ήδη αναφερθεί, σε αρκετές περιπτώσεις το ενεργειακό χάσμα του ημιαγωγού είναι μικρό
της τάξης του 1eV. Στην περίπτωση αυτή αρκετά ηλεκτρόνια έχουν θερμική ενέργεια έτσι ώστε να
υπερπηδήσουν το ενεργειακό χάσμα και να φθάσουν στην ζώνη αγωγιμότητας. Ως αποτέλεσμα αυτής
της μετάβασης δημιουργούνται σε συγκεκριμένες θέσεις ελλείμματα αρνητικού φορτίου ή θετικοί
φορείς γνωστοί ως οπές (holes).
 Η εφαρμογή ηλεκτρικού πεδίου έχει ως
αποτέλεσμα την κίνηση τόσο των
ηλεκτρόνιων όσο και των οπών
συνεισφέροντας έτσι από κοινού στην
αγωγιμότητα.

21

5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών

22
5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών
Α. Υπολογισμός Ταχύτητας ολίσθησης Ηλεκτρονίου στον κρύσταλλο.
Στην γενική περίπτωση μπορούμε να πούμε ότι απουσία πεδίου υπάρχει μόνο η θερμική κίνηση
ηλεκτρονίων με την ίδια πιθανότητα για κάθε χωρική κατεύθυνση και έτσι δεν υπάρχει συνισταμένη
ηλεκτρικού ρεύματος. Υπό την επίδραση πεδίου EX ασκείται στο ηλεκτρόνιο δύναμη –eEΧ. Αν έχουμε ένα
σύνολο ηλεκτρονίων με πυκνότητα n τότε υπό την επίδραση του πεδίου τα ηλεκτρόνια κινούνται προς
την χ κατεύθυνση με ορμή PΧ για την οποία ισχύει (δύναμη=μεταβολή ορμής):

Η σχέση αυτή δηλώνει ότι τα ηλεκτρόνια έχουν μια σταθερή επιτάχυνση. Στην πράξη όμως αυτά
αποκτούν μια σταθερή ταχύτητα λόγω των συγκρούσεων με τα φωτόνια (photons) (κβάντο ενέργειας
θερμικής ταλάντωσης πλέγματος). Αν τ είναι ο μέσος χρόνος ο οποίος μεσολαβεί μεταξύ δύο
συγκρούσεων ηλεκτρονίου-πλέγματος τότε η πιθανότητα να συμβεί μια σύγκρουση σε ένα χρονικό
διάστημα dt είναι dt/τ. Στην περίπτωση αυτή η μεταβολή ορμής θα είναι dpX=-pX dt/τ και ο ρυθμός
απώλειας ορμής θα είναι:

Συνδυάζοντας τις 1 και 2 έχουμε :


Η μέση ορμή ανά ηλεκτρόνιο Px είναι Px/n και έτσι η 3 γίνεται:
Από την 4 γίνεται φανερό ότι η ταχύτητα του ηλεκτρονίου είναι σταθερή. Η ταχύτητα ολίσθησης
(drift) uD του ηλεκτρονίου μπορεί να βρεθεί από την 4 αν η Px διαιρεθεί με την me* :

23

5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών

Όπου μe είναι η κινητικότητα (mobility) του


ηλεκτρονίου. Η παράμετρος αυτή είναι πολύ σημαντική για
τον χαρακτηρισμό ημιαγωγών.

Β. Υπολογισμός Πυκνότητας Ρεύματος. Ως πυκνότητα ρεύματος J ορίζεται ο λόγος του ρεύματος


προς το εμβαδόν της επιφάνειας που αυτό διαρρέει.
Το ρεύμα ισούται με τον αριθμό των ηλεκτρονίων τα οποία διαρρέουν μια διατομή του αγωγού ανά
μονάδα χρόνου δηλαδή Ι=Νe/t=Neυ/L, όπου Ν, e, υ, ο αριθμός το φορτίο και η ταχύτητα των
ηλεκτρονίων αντίστοιχα και L ένα δεδομένο μήκος του αγωγού.
Διαιρώντας το Ι με το εμβαδόν της επιφάνειας S έχουμε J=Neυ/LS. Το N/LS είναι η συγκέντρωση των
ηλεκτρονίων n και η πυκνότητα ρεύματος γράφεται:

Συνδυάζοντας τις 5 και 6 έχουμε :

Η ηλεκτρική αγωγιμότητα σ δίνεται από τη σχέση:

24
5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών - Ευκινησία φορέων

25

5. Ηλεκτρική αγωγιμότητα ημιαγωγών - Ευκινησία φορέων

26
5. Παράδειγμα υπολογισμού ειδικής αντίστασης Si

27

6. Φαινόμενο Hall

 Κατά την επίδραση μαγνητικού πεδίου σε


ρευματοφόρους αγωγούς εκτός από την
εκδήλωση της μαγνητικής δύναμης Laplace
παρατηρείται και το φαινόμενο Hall.
Ανεπαίσθητο από τους συνήθεις συρμάτινους
αγωγούς, γίνεται αντιληπτό σε
ρευματοφόρους αγωγούς, όπως είναι τα
ορισμένου πάχους πλακίδια, οι εγκάρσιες
διαστάσεις των οποίων είναι συγκρίσιμες προς
το μήκος τους. Είναι φαινόμενο που
ανακαλύφθηκε τον 19 αιώνα από τον
ο

Αμερικανό E. H. Hall και αξιοποιήθηκε


ιδιαίτερα τον 20 αιώνα.
ο

28
6. Φαινόμενο Hall
 Όπως δείξαμε προηγουμένως η πυκνότητα
ρεύματος που διαρρέει έναν αγωγό δίνεται από την
σχέση J=I/S=neυ από όπου ταχύτητα υ =Ι/neS. Αν a
D D

και b οι διαστάσεις της εγκάρσιας διατομής του


πλακιδίου τότε υD= Ι/neab.
 Το μαγνητικό πεδίο ασκεί σε κάθε κινούμενο
ηλεκτρόνιο ΔΥΝΑΜΗ LORENTZ, με συνέπεια τα
κινούμενα ηλεκτρόνια να αποκλίνουν από την
προηγούμενη κατεύθυνσή τους και να κινούνται
προς θετική πλευρά του άξονα Ζ. Το αποτέλεσμα
είναι να συσσωρεύεται αρνητικό φορτίο στην άνω
πλευρά, και η απέναντί της έδρα να φορτίζεται
θετικά.
 Η συσσώρευση όμως αυτή σημαίνει ότι ένα νέο ΗΛΕΚΤΡΙΚΟ ΠΕΔΙΟ με εγκάρσια
ένταση Εe=ΕΗ άρα και μία «εγκάρσια» διαφορά δυναμικού να δημιουργούνται στο
εσωτερικό του πλακιδίου. Όσο συνεχίζεται η συσσώρευση τo εγκάρσιο ηλεκτρικό
πεδίο ενισχύεται με συνέπεια πάρα πολύ σύντομα να δημιουργηθεί μία
εξισορρόπηση των μαγνητικών δυνάμεων Lorentz από τις δυνάμεις που ασκεί το
εγκάρσιο ηλεκτρικό πεδίο ΕΗ.

29

6. Φαινόμενο Hall
 Θα ισχύει δηλαδή eυΒ= EΗe, EΗ= υΒ, και εφόσον για
την εγκάρσια τάση VH ισχύει VH= ΕΗα θα είναι VH=
υΒα. Σε συνδυασμό με τη σχέση υ = Ι/neab
καταλήγουμε στην VH= ΒΙ/neb η οποία ερμηνεύει
και την αναλογία «έντασης μαγνητικού πεδίου και
τάσης Hall» που διαπιστώσαμε εργαστηριακά.
 Η επίδραση του μαγνητικού πεδίου έχει σαν
συνέπεια την τροποποίηση της κατανομής των
ηλεκτρονίων σε σχέση με τα ιόντα του μεταλλικού
πλέγματος το οποίο έχει ως συνέπεια την εμφάνιση
μιας εγκάρσιας τάσης.
Η εφαρμογή 1
Μπορούμε να προσδιορίσουμε τον ΑΡΙΘΜΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΩΝ ΑΝΑ ΜΟΝΑΔΑ ΟΓΚΟΥ.
Εάν στη σχέση eυΒ= EΗe αντικαταστήσουμε την ταχύτητα υ με j/ne προκύπτει Βj/ne=ΕΗ
άρα n=Bj/EΗe
Η εφαρμογή 2
Το φαινόμενο έδωσε την ιδέα για την κατασκευή ενός ΜΑΓΝΗΤΟΜΕΤΡΟΥ το οποίο –με
βάση την τάση Hall–θα μετράει την ένταση του μαγνητικού πεδίου αλλά και θα
προσδιορίζει και την κατεύθυνσή του
30
6. Φαινόμενο Hall

31

ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ
ΚΕΦΑΛΑΙΟ 4Ο :
Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές
Διατάξεις

1
1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn
 Φυσική λειτουργία
 Oι ημιαγωγοί με προσμίξεις είναι δυο τύπων. Οι ημιαγωγοί τύπου Ν έχουν περισσότερους
αρνητικούς φορείς, δηλαδή έχουν περίσσεια ηλεκτρονίων και για το λόγο αυτό ονομάζονται τύπου Ν.
Αντιθέτως οι ημιαγωγοί τύπου Ρ έχουν περίσσεια θετικών φορτίων ή οπών. Οι οπές είναι έλλειψη
ηλεκτρονίων.
 Όταν ένα μικρό κομμάτι ημιαγωγού τύπου Ν έλθει σ' επαφή με κομμάτι ημιαγωγού τύπου Ρ, τότε
δημιουργείται μια ένωση ΡΝ ή επαφή ΡΝ η οποία αποτελεί ένα ηλεκτρονικό εξάρτημα πολύ χρήσιμο
και ονομάζεται δίοδος ΡΝ.
 Η επαφή ΡΝ φαίνεται στο παραπάνω σχήμα. Το σημείο της ένωσης παρίσταται με μια κάθετη
διακεκομμένη γραμμή. Το τμήμα τύπου Ν αποτελείται από θετικά ιόντα πεντασθενούς στοιχείου και
ελεύθερα ηλεκτρόνια. Υπάρχει επίσης μικρός αριθμός οπών. Στο τμήμα τύπου Ρ υπάρχουν αρνητικά
ιόντα τρισθενούς στοιχείου, αρκετές οπές και μικρός αριθμός ηλεκτρονίων.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


2

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn


 Τη στιγμή της δημιουργίας της επαφής ΡΝ, τα ηλεκτρόνια από τον ημιαγωγό τύπου Ν που βρίσκονται
κοντά στο σημείο της ένωσης θα κινηθούν προς τον ημιαγωγό τύπου Ρ με σκοπό να επανασυνδεθούν
με τις οπές που υπάρχουν εκεί. Έτσι δημιουργείται επανασύνδεση οπών και ηλεκτρονίων στα δυο
τμήματα και έτσι στο μεν ημιαγωγό τύπου Ν δημιουργείται ένα τμήμα με θετικά μόνο ιόντα χωρίς
ηλεκτρόνια, στο δε ημιαγωγό τύπου Ρ δημιουργείται ένα τμήμα με αρνητικά μόνο ιόντα, χωρίς οπές.
Αυτά τα δυο τμήματα είναι «απογυμνωμένα» από τους φορείς τους και αποτελούν μαζί την περιοχή
απογύμνωσης όπως φαίνεται στο διπλανό σχήμα.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


3
1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn
 Έξω από την περιοχή απογύμνωσης η δομή των ημιαγωγών δεν έχει αλλάξει και αποτελείται από
ιόντα και φορείς. Αυτό συμβαίνει διότι για να μπορέσει ένα ηλεκτρόνιο να επανασυνδεθεί με μια οπή
ή αντίστροφα, πρέπει να υπερπηδήσει την περιοχή απογύμνωσης, η οποία όμως με τη συγκέντρωση
των ιόντων σ' αυτήν, αποτελεί ένα εμπόδιο και δημιουργεί ένα φραγμό δυναμικού. Το δυναμικό
φραγμού παριστάνεται με VO στο σχήμα και είναι μια διαφορά δυναμικού που η πολικότητα της
αντιτίθεται στη διάχυση των φορέων.

 Η επαφή ΡΝ που δημιουργήθηκε λέγεται δίοδος ΡΝ διότι αφήνει να διέρχεται ηλεκτρικό ρεύμα από
αυτήν μόνο προς μια κατεύθυνση. Για να δημιουργηθεί μια δίοδος ΡΝ, συνδέονται τα άκρα των δυο
ημιαγωγικών τμημάτων τύπου Ρ και Ν με μεταλλικές επαφές και έτσι δημιουργείται η άνοδος της
διόδου από την πλευρά του ημιαγωγού Ρ και η κάθοδος της διόδου στην πλευρά Ν. Η δίοδος ΡΝ
συμβολίζεται με ένα βέλος στην πλευρά Ρ και μια γραμμή στην πλευρά Ν.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


4

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn

1.1.ΑΝΑΣΤΡΟΦΗ ΚΑΙ ΠΡΟΣ ΤΑ ΠΡΟΣΩ (ΟΡΘΗ) ΠΟΛΩΣΗ


 Μέχρι τώρα η επαφή ΡΝ ήταν ανοικτή, δηλαδή δεν υπήρχε εξωτερική τάση στα άκρα της. Όταν
εφαρμοστεί εξωτερική τάση στα άκρα μιας διόδου, υπάρχουν δυο τρόποι σύνδεσης της πηγής:
κατά την προς τα πρόσω και κατά την ανάστροφη φορά.
 Προς τα πρόσω πόλωση
 Μια δίοδος είναι πολωμένη προς τα πρόσω εάν η εξωτερική πηγή είναι συνδεμένη στο κύκλωμα
ώστε ο θετικός πόλος της να είναι στο τμήμα Ρ της διόδου και ο αρνητικός πόλος στο τμήμα Ν της
διόδου. Τα ελεύθερα ηλεκτρόνια της περιοχής Ν θα κινηθούν προς την επαφή και έτσι θα
δημιουργηθούν θετικά ιόντα στην περιοχή τύπου Ρ. Ως γνωστόν σε μια ηλεκτρική πηγή υπάρχει
μεγάλος αριθμός ηλεκτρονίων στον αρνητικό πόλο αυτά θα κινηθούν προς το τμήμα τύπου Ν. Ο
θετικός πόλος της πηγής συνδέεται με τον ημιαγωγό τύπου Ρ και έτσι οι ελεύθερες οπές θα
κινηθούν προς τα δεξιά δημιουργώντας αρνητικά ιόντα στην περιοχή τύπου Ν. Με τη σύνδεση της
πηγής με τη δίοδο κατά την προς τα πρόσω πόλωση, ελεύθερα ηλεκτρόνια και οπές κινούνται προς
την επαφή. Αυτό έχει ως αποτέλεσμα να υπάρχει ροή ρεύματος μεταξύ της διόδου και των αγωγών.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


5
1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn
 Η συγκέντρωση των οπών στο τμήμα Ρ μεγαλώνει, η περιοχή
απογύμνωσης γίνεται στενότερη και ορισμένες οπές
καταφέρνουν να υπερπηδήσουν το φραγμό δυναμικού και να
μπουν στο τμήμα Ν της διόδου. Η ίδια διαδικασία συμβαίνει
και με τα ηλεκτρόνια της περιοχής Ν που εισέρχονται στο
τμήμα Ρ.
 Όσο αυξάνει η εξωτερική τάση τόσο η περιοχή απογύμνωσης
γίνεται μικρότερη μέχρι που σχεδόν μηδενίζεται και έχουμε
ροή ρεύματος στο κύκλωμα που ονομάζεται ρεύμα ορθής
φοράς ή ρεύμα διάχυσης ΙF.
 Η τιμή της εξωτερικής τάσης που πρέπει να εφαρμοστεί στη
δίοδο για να διέλθει ρεύμα στο κύκλωμα πρέπει να είναι
μεγαλύτερη από το δυναμικό φραγμού που είναι V≥V0=0,3V
για γερμάνιο και 0,5V για πυρίτιο. Το ρεύμα έχει μικρή τιμή
μέχρι μια τάση που λέγεται τάση κατωφλίου ή γόνατος Vγ,
μετά την οποία το ρεύμα αυξάνεται εκθετικά. Η τάση γόνατος
για μεν το γερμάνιο είναι 0,3V για δε το πυρίτιο είναι 0,7V.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
6

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn


 Πόλωση κατά την ανάστροφη φορά
 Μια δίοδος ΡΝ είναι πολωμένη κατά την ανάστροφη
φορά εάν ο θετικός πόλος της εξωτερικής πηγής είναι
συνδεδεμένος με το τμήμα Ν της διόδου και ο αρνητικός
πόλος με το τμήμα Ρ, όπως φαίνεται στο διπλανό σχήμα.
 Τα ηλεκτρόνια από τον αρνητικό πόλο της πηγής
εισέρχονται στο τμήμα Ρ και επανασυνδέονται με τις
οπές που υπάρχουν εκεί σε μεγάλη συγκέντρωση. Αυτό
έχει ως αποτέλεσμα τα ηλεκτρόνια και οι οπές να
απομακρύνονται από την επαφή.
 Με τις επανασυνδέσεις αυτές η περιοχή απογύμνωσης
αυξάνει διότι δημιουργούνται περισσότερα
«απογυμνωμένα» θετικά και αρνητικά ιόντα.
 Ορισμένα ηλεκτρόνια μπορεί να υπερπηδούν την
περιοχή απογύμνωσης και έτσι στο κύκλωμα υπάρχει
ρεύμα Ι0που λέγεται ανάστροφο ρεύμα κόρου και είναι
πολύ μικρό (της τάξης μΑ).

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


7
1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn
1.2. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΗ ΡΕΥΜΑΤΟΣ –ΤΑΣΗΣ ΠΟΛΩΣΗΣ (I-V)
 Mια τυπική χαρακτηριστική ρεύματος –τάσης διόδου p-n φαίνεται στο σχήμα.
 Όσο η τάση πόλωσης είναι μικρότερη από μια δεδομένη τιμή Vγ (τάση κατωφλίου) το ρεύμα είναι
μικρό της τάξη των nA. Όταν ξεπεραστεί αυτή η τάση τότε παρατηρούμε απότομη αύξηση του
ρεύματος. Η τάση Vγ για το Si είναι ίση με 0,7V ενώ για το Ge είναι ίση με 0,3V .
 Η σχέση που περιγράφει την εξάρτηση του ρεύματος από την τάση σε μία δίοδο pn είναι η εξίσωση
Shockley :

q VD

 I D  I0   e nkT  1 
 ΙD= ρεύμα διόδου  
 VD= διαφορά δυναμικού στα άκρα διόδου
 Ι0= ρεύμα κόρου
 q= φορτίο ηλεκτρονίου
 k= σταθερά Boltzmann (1,38x10-23 J/K)
 n= παράγοντας ιδανικότητας
Αν θέσουμε k T

VT 
q
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
8

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn


1.2. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΗ ΡΕΥΜΑΤΟΣ –ΤΑΣΗΣ ΠΟΛΩΣΗΣ (I-V)
 Η εξίσωση Shockley γίνεται:

 nVVD 
ID  I0   e T  1 
 
 
 Για Τ=300οΚ τότε VT=26mV VD
n VT
 Όταν η δίοδος είναι προς πρόσω πολωμένη τότε e  1 και
VD
n VT
ID  I0  e
1 n  VT
 Η δυναμική αντίσταση rD   rD 
dID ID
dVD
 Λαμβάνοντας υπόψη ότι VT=26mV και ότι ο n παίρνει τιμές μεταξύ 1 και 2 έχουμε
26(mV) 52(mV)
 rD 
ID ID
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
9
1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn
1.2. ΧΑΡΑΚΤΗΡΙΣΤΙΚΗ ΡΕΥΜΑΤΟΣ –ΤΑΣΗΣ ΠΟΛΩΣΗΣ (I-V)
 Από την εξίσωση Shockley γίνεται φανερό ότι η θερμοκρασία επηρεάζει σημαντικά τη λειτουργία
των διόδων. Καθώς αυξάνεται η θερμοκρασία το VT αυξάνει και ελαττώνεται η τάση κατωφλίου Vγ
 Το αποτέλεσμα αυτό φαίνεται στο πιο κάτω σχήμα όπου Τ1< Τ2< Τ3
10

T1
8
T2
T3

6
I(A)

0
0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0

VD(V)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


10

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Κλασσική δίοδος pn


1.3. Η πραγματική δίοδος

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


11
2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός
 Ο σχεδιασμός νέων καινοτόμων μικροηλεκτρονικών και νανοηλεκτρονικών διατάξεων
αποτελεί το σημαντικότερο τμήμα της έρευνας στον τομέα της μικροηλεκτρονικής.
 Για το χαρακτηρισμό μίας ημιαγωγικής διάταξης, είναι απαραίτητος ο προσδιορισμός των
ηλεκτρικών και φυσικών χαρακτηριστικών της. Αυτό επιτυγχάνεται εφαρμόζοντας κάποιο
μοντέλο που περιγράφει τη συμπεριφορά της διάταξης, μέσα στα όρια ισχύος του. Η
διαδικασία αυτή ονομάζεται μοντελοποίηση.
 Κατά τη διαδικασία της μοντελοποίησης, γίνεται ανάλυση και προσομοίωση της
ημιαγωγικής διάταξης.
 Ως προσομοίωση ορίζεται η διαδικασία «μίμησης» της λειτουργίας μιας διάταξης, χωρίς την
ανάγκη προσφυγής σε απ’ ευθείας πειραματισμό πάνω σ’ αυτήν.
 Παραδοσιακά, η ανάπτυξη διατάξεων στερεάς κατάστασης περιλαμβάνει μία αρκετά
εμπειρική διαδικασία σχεδιασμού, απαιτώντας πολλές δοκιμές κατά το στάδιο της
κατασκευής, ώστε να επιτευχθούν οι επιθυμητές προδιαγραφές.
 Η χρήση κατάλληλων τεχνικών σχεδιασμού μικροηλεκτρονικών διατάξεων μπορεί να
οδηγήσει σε σημαντική μείωση του χρόνου και του κόστους που απαιτείται για την
ανάπτυξη και κατασκευή μιας συγκεκριμένης διάταξης.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
12

2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός


Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Δομή της διατάξεων του τύπου p+-n-p
- N N N E
+B C

p n
+

p (α)
I
qN
 NB 
ρ(x)
B

x x
   V B  V D
x
E 0 0 C 0

(β)  NC 
-qN
-qN E
d C

E(x) (γ) 0
Vr Vf
VB  VD

V(x)
Φ B L Φ B R

V
ΦB L 0
(1/η)*V f
f
(δ)
V D

V r

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


13
2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός
Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Δομή της διατάξεων πυριτίου του τύπου p+-n-p σε επίπεδη τεχνολογία

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


14

2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός


Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Μελέτη της dc ηλεκτρικής συμπεριφοράς των διατάξεων

10-3 10-3
19 -3 17 -3 16 -3
N E=10 cm , NB =10 cm , NC=10 cm
10-4 10-4

10-5 10-5

10-6
10-6
10-7

10-7
IR (A)

10-8
IF(A)

10-8
10-9 d = 80nm
d = 100nm
d = 120nm 10-9
10-10
d = 150nm
d = 200nm 10-10
10-11

10-12 (a) 10-11

10-13 NE=1019cm-3, NB=1017cm-3, NC=1016cm-3 10-12 (b)

10-14 10-13
0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 1,6 1,8 2,0
-3,0 -2,5 -2,0 -1,5 -1,0 -0,5 0,0
VF(Volt) VR(Volt)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


15
2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός
Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Μελέτη της μεταβατικής συμπεριφοράς των διατάξεων

1e-5 12,0
19 -3 17 -3
NE =10 cm , NB =10 cm , d = 100μm
Vpulse = 1V - 0V 11,5

0 11,0
I (A)

10,5

sw (psec)
NE =1019 cm-3 , NB =1017 cm-3 , NC =1016 cm-3 ,
10,0
-1e-5 d = 100μm

9,5

9,0
-2e-5

8,5

8,0
-3e-5 40 60 80 100 120 140 160 180 200
9,0e-10 9,5e-10 1,0e-9 1,1e-9 1,1e-9 1,2e-9 1,2e-9
d (nm)
t (sec)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


16

2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός


Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Μελέτη της οπτοηλεκτρονικής συμπεριφοράς των διατάξεων
N N E B
N C

d
p n p (α)
+

Φώς l R -
E C
- -

---
-
V<0
+
EV

+
+
Φ (β)
Φ Φ* B R

B L B L
ΔΦ B L

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


17
2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός
Διαφοροποίηση του σχεδιασμού κλασικών διατάξεων και δομών όπως π.χ. δίοδοι, τρανζίστορ.
Μελέτη της οπτοηλεκτρονικής συμπεριφοράς των διατάξεων
103
NE=1019cm-3, NB=1017cm-3, NC=1015cm-3, d=100 nm
ç ext

102
Vr = -2V
Vr = -4V
Vr = -6V
Vr = -8V
Vr = -10V
Vr= -12V

0,3 0,4 0,5 0,6 0,7 0,8 0,9 1,0 1,1


ë (ì m)
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
18

2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός


Σχεδιασμός και προσομοίωση διατάξεων με πολύ μικρότερες γεωμετρίες

Τα γεωμετρικά χαρακτηριστικά των διατάξεων όπως π.χ. δίοδοι ή τρανζίστορ παίζουν πολύ
σημαντικό ρόλο στη λειτουργία τους. Έτσι με την εξέλιξη της τεχνολογίας μπορούμε πλέον
να σχεδιάσουμε αλλά και να κατασκευάσουμε τις δομές αυτές σε πολύ μικρότερες διαστάσεις
φτάνοντας την τάξη των νανομέτρων. Αυτό έχει ως αποτέλεσμα να εμφανίζονται
λειτουργικές συμπεριφορές και ιδιότητες πολύ ενδιαφέρουσες. Έχουν παρατηρηθεί, χρόνοι
απόκρισης της τάξης των ps σε διατάξεις Si του τύπου p+-n-p, φαινόμενα χαοτικής
συμπεριφοράς ή και φαινόμενα υστέρησης στις κλασικές I-V χαρακτηριστικές των διατάξεων
του τύπου Metal / a-SiC / Si / Metal.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


19
2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός
Σχεδιασμός και προσομοίωση διατάξεων με πολύ μικρότερες γεωμετρίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


20

2. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Νέος σχεδιασμός


Σχεδιασμός και προσομοίωση διατάξεων με πολύ μικρότερες γεωμετρίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


21
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


22

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


23
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


24

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


25
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


26

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


27
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


28

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


29
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


30

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


31
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


32

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


33
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


34

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


35
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


36

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


37
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


38

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


39
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


40

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


41
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


42

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


43
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις – Δομή MOS

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


44

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


45
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


46

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

Αν το VGS > VT (τάση


κατωφλίου-threshold
voltage), δημιουργείται με
επαγωγή κανάλι
αγωγιμότητας τύπου n (n-
channel) μεταξύ της πηγής-
source και του απαγωγού-
drain. Η αγωγιμότητα του
καναλιού είναι
ανάλογη της διαφοράς
δυναμικού vGS - Vt.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


47
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


48

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


49
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


50

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


51
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


52

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


53
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


54

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


55
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


56

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


57
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


58

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη


Sort -Channel Effects

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


59
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Αύξηση του ρεύματος διαρροής μέσω πύλης

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


60

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Αύξηση του ρεύματος διαρροής μέσω Source – Drain σε κατάσταση OFF

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


61
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέα υποστρώματα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


62

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υποστρώματα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


63
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


64

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


65
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


66

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


67
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


68

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


69
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέα υλικά πύλης (Gate)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


70

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υλικά πύλης (Gate) – Εξέλιξη

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


71
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέες τοπολογίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


72

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέες τοπολογίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


73
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέες τοπολογίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


74

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέες τοπολογίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


75
3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.
Νέες τοπολογίες

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


76

3. Μικροηλεκτρονικές –Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις –MOSFET Εξέλιξη.


Νέα υλικά καναλιού

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 3Ο : Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις


77
ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ
ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο :
Προηγμένες Μικρο και Νανο
Ηλεκτρονικές Διατάξεις

1. Μικροηλεκτρονικές Διατάξεις – Fin FET τα MOSFET νέας γενιάς


 Τα FinFET είναι η
επικρατέστερη σήμερα
διάταξη τρανζίστορ για
σύγχρονες ηλεκτρονικές
συσκευές. Εταιρίες όπως οι
IΒΜ, Motorola INTEL κ.λπ.
έχουν στρέψει το ενδιαφέρον
τους στην έρευνα και
ανάπτυξη αυτού του είδους
ημιαγωγικών διατάξεων τα
τελευταία χρόνια. Στο τέλος
του 2012 η INTEL
κυκλοφόρησε πρώτη στην
αγορά επεξεργαστές
τεχνολογίας FinFET τριπλής
πύλης (tri-gate) 22nm.
Διατάξεις πολλαπλών πυλών:
a)FinFET διπλής πύλης SOI υποστρώματος b)FinFET τριπλής πύλης SOI υποστρώματος c)Π-gate
MOSFET d) Ω-gate MOSFET e)MOSFET περιμετρικής πύλης f) FinFET τριπλής πύλης Bulk
υποστρώματος
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
2
1. 2. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET - διπλής πύλης
 Με τη συνεχή προσπάθεια για αύξηση του ρεύματος λειτουργίας και καλύτερο έλεγχο των
φαινομένων short – channel (SCE), τα silicon-on-insulator (SOI) MOS τρανζίστορ έχουν εξελιχθεί,
από κλασσικές, επίπεδες διατάξεις μονής πύλης, σε τρισδιάστατες διατάξεις με πολλαπλές πύλες
(διπλής, τριπλής ή τετραπλής πύλης). Σημειώνουμε ότι ο όρος «διπλής πύλης» αναφέρεται σε ένα
μόνο ηλεκτρόδιο πύλης, που βρίσκεται στις απέναντι πλευρές της διάταξης. Όμοια ο όρος τριπλής
πύλης χρησιμοποιείται για μονό ηλεκτρόδιο πύλης, διπλωμένο σε τρείς από τις πλευρές του
τρανζίστορ.

 Το πρώτο SOI MOSFET διπλής πύλης που κατασκευάστηκε ήταν το“fully Depleted Lean-channel
Transistor το1989 όπου η διάταξη σχηματίζεται πάνω σε ένα ψηλό και λεπτό κομμάτι πυριτίου που
ονομαζόταν «finger» ή όπως και επικράτησε «fin»(=πτερύγιο). Στη δομή του FinFET διπλής πύλης
υπάρχει διηλεκτρικό στρώμα που ονομάζεται «hard mask» επάνω από το κανάλι πυριτίου. Το
στρώμα αυτό χρησιμοποιείται για να αποτρέψει τη δημιουργία ανεστραμμένων παρασιτικών
καναλιών στις επάνω γωνίες της διάταξης.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
3

1. 2. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET - διπλής πύλης

Σχεδιαγράμματα ενός DΕLTΑ MOSFET (Α) και ενός FinFET διπλής πύλης (B).

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
4
1. 2. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET - Τριπλής πύλης
 Τα MOSFET τριπλής πύλης είναι διατάξεις που έχουν ένα λεπτό υμενίο πυριτίου, στο οποίο η
πύλη τυλίγεται στις τρεις από τις πλευρές του. Στις διατάξεις τριπλής πύλης ανήκουν τα quantum-
wire SOI MOSFET και τα trigate MOSFET (triple-gate/tri-gate FinFET).

 Τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά ενός MOSFET τριπλής πύλης μπορούν να βελτιωθούν με την


επέκταση των πλαϊνών τοιχωμάτων του ηλεκτροδίου της πύλης μέσα στην περιοχή του θαμμένου
οξειδίου, κάτω από την περιοχή του καναλιού (Π-gate διάταξη (εικόνα c) και Ω-gate διάταξη
εικόνα d). Από ηλεκτροστατικής πλευράς τα Π-gate και Ω-gate MOSFET έχουν ενεργό αριθμό
πυλών μεταξύ του τριών και τεσσάρων.

 Η χρήση πυριτίου υπό μηχανική τάση (strained silicon), μεταλλικής πύλης ή/και high-k
διηλεκτρικό ως μονωτή πύλης μπορεί να βελτιώσει ακόμη περισσότερο τη δυνατότητα οδήγησης
ρεύματος (current drive) των διατάξεων αυτών.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
5

1. 2. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET - Τετραπλής πύλης


 Η δομή που θεωρητικά προσφέρει τον καλύτερο
έλεγχο της περιοχής του καναλιού από την πύλη,
είναι το MOSFET περιμετρικής πύλης. Τα
πρώτα MOSFET περιμετρικής πύλης
κατασκευάστηκαν τυλίγοντας το ηλεκτρόδιο της
πύλης γύρω από μία κάθετη στήλη πυριτίου.

 Πιο πρόσφατα κατασκευάστηκαν επίπεδες


διατάξεις περιμετρικής πύλης με κυκλική ή
τετραγωνική διατομή.

 Για να αυξηθεί το ρεύμα ανά μονάδα


επιφάνειας, πολλαπλά κανάλια περιμετρικής
πύλης μπορούν να στοιβαχτούν το ένα πάνω από
το άλλο, έχοντας κοινή πύλη, πηγή και απαγωγό. Διατομές διατάξεων πολλαπλών πυλών.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
6
1. 3. Περιγραφή διατάξεων Bulk Fin FET
 Πολλαπλής-πύλης FET μπορούν να κατασκευαστούν και σε bulk wafer πυριτίου.Τα βασικά
πλεονεκτήματα της χρήσης bulk υποστρώματος πυριτίου αντί για SOI είναι:

 1) χαμηλότερο κόστος ανά wafer

 2) καλύτερος ρυθμός απαγωγής θερμότητας μέσω του υποστρώματος.

 Από την άλλη, τα bulk MOSFET πολλαπλών πυλών απαιτούν παραπάνω βήματα στην κατασκευή
τους, αυξάνοντας έτσι το χρόνο και το κόστος ανά κύκλο παραγωγής τους.

 Επιπλέον, καθώς το ύψος του πτερυγίου καθορίζεται από το βήμα της διαδικασίας χάραξης,
αυξάνονται οι απαιτήσεις για έλεγχο των παρεκκλίσεων αυτής, αφού μεταβολές στο ύψος του
πτερυγίου μεταφράζονται σε μεταβολές του πλάτους του τρανζίστορ. Στα Bulk FinFET είναι
απαραίτητη η προσθήκη εμφυτευμάτων, ώστε να αποτρέπεται το φαινόμενο της διάτρησης κάτω
από την επιφάνεια. Ως αποτέλεσμα οι bulk διατάξεις πολλαπλών πυλών πάσχουν από υψηλότερη
διαρροή διόδου μεταξύ απαγωγού και πηγή και υψηλότερη χωρητικότητα επαφών σε σχέση με τις
αντίστοιχες διατάξεις SOI.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
7

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Φυσικό μήκος και SCE

 Η παράμετρος λ ονομάζεται «φυσικό μήκος» (natural length) της διάταξης. Εξαρτάται από το πάχος
του οξειδίου της πύλης και το πάχους του υμενίου πυριτίου. Όσο λεπτότερο γίνεται το οξείδιο της
πύλης και/ή το υμένιο πυριτίου, τόσο μικρότερο γίνεται και το φυσικό μήκος και μειώνεται κατ’
επέκταση η επίδραση του ηλεκτρικού πεδίου του απαγωγού στο κανάλι. Αριθμητικές προσομοιώσεις
δείχνουν ότι το ενεργό μήκος πύλης μίας MOS διάταξης πρέπει να είναι 5 με 10 φορές μικρότερο από
το φυσικό μήκος για να αποφευχθούν τα φαινόμενα short channel.
 Τα φυσικά μήκη που αντιστοιχούν στις διάφορες διατάξεις συνοψίζονται πιο κάτω:

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
8
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Φυσικό μήκος και SCE
 Το φυσικό μήκος (και τα SCE κατά επέκταση) μπορεί να μειωθεί μειώνοντας το πάχος του
οξειδίου της πύλης, το πάχος του φιλμ πυριτίου και κάνοντας χρήση high-k διηλεκτρικών. Επίσης
το φυσικό μήκος μειώνεται με την αύξηση του αριθμού των πυλών. Σε πολύ μικρές διάταξεις
πάχος οξειδίου κάτω από 1.5 nm προκαλεί τη δημιουργία ρεύματος διαρροής λόγω του
φαινομένου σήραγγας. Χρησιμοποιώντας πολλαπλών πυλών διατάξεις είναι δυνατόν να γίνει
ανταλλαγή του λεπτού οξειδίου της πύλης με λεπτό φιλμ/πτερύγιο πυριτίου αφού το λ είναι
ανάλογο του γινομένου tsi * tox.

 Μπορούμε να εισάγουμε την έννοια του «ισοδύναμου αριθμού πυλών» (ENG). Είναι βασικά ο
αριθμός των πυλών (υποτίθεται τετραγωνικής διατομής). Έτσι έχουμε ENG=1 για SOI διατάξεις
πλήρους αραίωσης μονής πύλης, ENG=2 για διπλής και ENG=4 για τετραπλής πύλης MOSFET.
ENG=3 για τριπλής πύλης και, κατά σύμπτωση, ο αριθμός ENG σε μία Π-gate διάταξη είναι
κοντά στο π. Στις Ω-gate διατάξεις ο αριθμός ENG κυμαίνεται ανάμεσα σε 3 και 4 ανάλογα με
την προέκταση της πύλης κάτω από το κανάλι.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
9

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Ρεύμα στο κανάλι


 Στα FET πολλαπλών πυλών το ρεύμα στο κανάλι είναι στην ουσία ίσο με το άθροισμα των
ρευμάτων που ρέουν κατά μήκος όλων των επιφανειών που καλύπτονται από το ηλεκτρόδιο της
πύλης.

 Είναι, λοιπόν, ίσο με το ρεύμα μίας διάταξης μονής πύλης πολλαπλασιασμένο επί τον ισοδύναμο
αριθμό πυλών αν οι φορείς έχουν την ίδια ευκινησία σε κάθε επιφάνεια.

 Σε δομές τριπλής πύλης και κάθετες διπλής πύλης όλα τα πτερύγια έχουν μεταξύ τους ίδιο πάχος
και πλάτος. Ως αποτέλεσμα η τιμή του ρεύματος είναι καθορισμένη για δεδομένο μήκος πύλης.

 Για την οδήγηση μεγαλύτερων ρευμάτων χρησιμοποιούνται διατάξεις πολλαπλών πτερυγίων


(multi-fin). Τo ρεύμα ενός multi-fin MOSFET είναι ίσο με το ρεύμα του κάθε ξεχωριστού
πτερυγίου επί τον αριθμό των πτερυγίων.

 Ας συγκρίνουμε τώρα το ρεύμα στην εκροή των δύο διατάξεων με ίδια επιφάνεια πύλης WxL
που φαίνονται στις παρακάτω εικόνες κάτω από το κανάλι.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
10
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Ρεύμα στο κανάλι

Α: επίπεδο MOSFET μονής πύλης, Β:FET Πολλαπλών πτερυγίων πολλαπλής πύλης.

Α: διατομή ενός MOSFET πολλαπλών πτερυγίων πολλαπλής πύλης, Β: εικόνα ηλεκτρονικού


μικροσκοπίου σάρωσης (SEM) των πτερυγίων.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
11

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Ρεύμα στο κανάλι

 Θεωρώντας απόσταση μεταξύ των πτερυγίων (fin pitch) P, το ρεύμα στην πολλαπλής πύλης
διάταξη δίνεται από τον τύπο:

 Όπου ΙDo είναι το ρεύμα μίας επίπεδης διάταξης μονής πύλης, Wsi είναι το πλάτος του κάθε
πτερυγίου, tsi είναι το πάχος του υμενίου πυριτίου μ οι ευκινησίες (μtop στην επάνω επιφάνεια
του καναλιού και μside στις πλαϊνές), θ=1 για διατάξεις trigate όπου η αγωγή του ρεύματος
γίνεται κατά μήκος τριών επιφανειών, θ=0 για FinFET διπλής πύλης που τα αγώγιμα κανάλια
σχηματίζονται στις επιφάνειες των δύο πλαϊνών τοιχωμάτων.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
12
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Φαινόμενα γωνίας

 Διατάξεις τριπλής, τετραπλής, Π ή Ω δομή πύλης παρουσιάζουν μη-επίπεδη επιφάνεια


πυριτίου και οξειδίου πύλης με γωνίες. Μπορούν να παρατηρηθούν δύο διαφορετικές τάσεις
κατωφλίου (μία στις γωνίες και μία στην επάνω η πλαϊνή επιφάνεια των Si-SiO2), όπως
επίσης και μία παρέκκλιση στις χαρακτηριστικές ID -VG . Η παρουσία των γωνιών χαμηλώνει
την ποιότητα των χαρακτηριστικών του τρανζίστορ στην περιοχή του υποκατωφλίου και
είναι ο λόγος ύπαρξης του μονωτικού στρώματος hard mask στα FinFET διπλής πύλης.

 Στις διατάξεις SOI MOSFET μονής πύλης, η επίδραση του φαινομένου γωνίας (corner effect)
είναι αμιγώς παρασιτική. Στις διατάξεις πολλαπλών πυλών, όμως, οι γωνίες αποτελούν μέρος
της φύσης της διάταξης και αποκτά, έτσι, ενδιαφέρον η κατανόηση της αλληλεπίδρασης
μεταξύ των ρευμάτων στις γωνίες και των ρευμάτων στις επίπεδες περιοχές των τρανζίστορ.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
13

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κβαντικά φαινόμενα


 Το πάχος και/ή το πλάτος των FET πολλαπλής πύλης φτάνει σήμερα σε τιμές κάτω των 10nm. Στις
διαστάσεις αυτές τα ηλεκτρόνια στο «κανάλι» σχηματίζουν είτε δύο διαστάσεων νέφος ηλεκτρονίων
(2DEG), αν μιλάμε για διπλής πύλης διάταξη, είτε μονοδιάστατο νέφος ηλεκτρονίων (1DEG) σε
διατάξεις τριπλής ή τετραπλής πύλης. Για παράδειγμα, σε μία διάταξη διπλής πύλης, με πάχος
υμενίου πυριτίου tsi , τα ηλεκτρόνια είναι ελεύθερα στην x και z κατεύθυνση, αλλά είναι περιορισμένα
από το να κινηθούν κατά την y κατεύθυνση. Αντίστοιχα σε «στενές» διατάξεις τριπλής και τετραπλής
πύλης τα ηλεκτρόνια είναι ελεύθερα να κινηθούν μόνο κατά την x κατεύθυνση.

 Ως αποτέλεσμα δημιουργούνται ενεργειακές υποζώνες και κατανομές ηλεκτρονίων στο υμένιο


πυριτίου, πολύ διαφορετικές από αυτές που προβλέπει η κλασσική θεωρία. Πιο συγκεκριμένα, τα
στρώματα αναστροφής δεν σχηματίζονται απαραίτητα στην επιφάνεια του υμενίου πυριτίου, αλλά
μπορούν να βρεθούν και «βαθύτερα» σε αυτό, δημιουργώντας το φαινόμενο «volume inversion». Ο
περιορισμός των ηλεκτρονίων που προαναφέρθηκε, οδηγεί σε νέα, μη προβλέψιμη παλαιότερα,
συμπεριφορά της διάταξης στην ευκινησία των φορέων και την τάση κατωφλίου.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
14
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κβαντικά φαινόμενα

Προφίλ συγκέντρωσης ηλεκτρονίων σε


ένα FinFET (FinFET διπλής-πύλης)(Α,Β),
σε trigate FET (FinFET τριπλής
πύλης)(C,D) και διάταξη περιμετρικής-
πύλης (Ε,F) σε τάση κατωφλίου (A,C,E)
και πάνω από την τάση κατωφλίου
(B,D,F). Σημειώνουμε ότι η κάθετη
κλίμακα (συγκέντρωση ηλεκτρονίων) δεν
είναι ίδια σε κάθε εικόνα.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
15

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Δομή


Βασικά γεωμετρικά
χαρακτηριστικά διατάξεων
FinFET. Το μήκος της πύλης:
LG ,το πλάτος
του πτερυγίου, Wfin τo ύψος
του πτερυγίου Hfin και το HFIN
HFIN
πάχος του οξειδίου tOX σε ένα
SOI FinFET (αριστερά) και
ένα Bulk FinFET (δεξιά). Οι
διατάξεις της εικόνας είναι
τριπλής πύλης (tri-gate).

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
16
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Δομή
 Σε SOI διατάξεις FinFET διπλής πύλης το ενεργό πλάτος καναλιού είναι :

Weff =2*n*Hfin
 όπου n ακέραιος αριθμός ίσος με τον αριθμό των πτερυγίων. Το ενεργό πλάτος των διατάξεων
πολλαπλών πυλών μπορεί να αυξηθεί ή να μειωθεί κατά διακριτές ποσότητες ίσες με 2*Hfin

 Σε επίπεδες διατάξεις το ενεργό πλάτος είναι ίσο με το πάχος του ίχνους του υποστρώματος Wfοοt. Για
το διπλής πύλης FinFET το ενεργό πλάτος συνδέεται με το Wfοοt μέσω της:

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
17

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κατασκευή


 Τα πτερύγια μπορούν να καθοριστούν με συμβατική λιθογραφία και με την εγχάραξη από ενεργά
ιόντα. Πτερύγια πάχους μικρότερο των 20nm κατασκευάζονται με τη τεχνολογία 193nm (λ=193nm)
της λιθογραφίας. Η τεχνολογίες των 193 nm και η νεότερη τεχνολογία «extreme UV» (EUV)
λιθογραφίας με καλύτερη διακριτική ικανότητα κάνουν δυνατή την κατασκευή διατάξεων με πολύ
μικρό Wfinκαι Pfin.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
18
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κατασκευή

Γενικά βήματα κατασκευής διατάξεων FinFET πολλαπλών πυλών σε bulk υπόστρωμα.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
19

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κατασκευή


 Για την περαιτέρω μείωση της απόστασης μεταξύ των πτερυγίων Pfin πέρα από τα όρια της οπτικής
λιθογραφίας στα SOI MOSFET, προτάθηκε ο σχεδιασμός πτερυγίων με χρήση Spacers. Αρχικά,
δημιουργείται ένα αναλώσιμο στοιχείο, που ονομάζεται «sacrificial pattern», με τη συμβατική οπτική
λιθογραφία. Στη συνέχεια spacers σχηματίζονται στα πλαϊνά τοιχώματα του sacrificial pattern με
εναπόθεση λεπτού υμενίου και ισοτροπική εγχάραξη με ενεργά ιόντα (RIE). Tα sacrificial pattern
αφαιρούνται στη συνέχεια αφήνοντας τα spacers να λειτουργούν ως hard mask για την εγχάραξη των
πτερυγίων.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
20
1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κατασκευή

Εικόνες ηλεκτρονικού-μικροσκοπίου-σάρωσης (SEM) από τρεις προοδευτικές διαδικασίες σχηματισμού


πτερυγίων με χρήση spacers. a)Τα αρχικά sacrificial patterns που δημιουργούνται με χρήση οπτικής
λιθογραφίας b) μετά την πρώτη επανάληψη διαδικασία c) μετά τη δεύτερη, d) μετά την τρίτη. Στο τελικό
στάδιο η απόσταση μεταξύ των πτερυγίων είναι 6 φορές μικρότερη από αυτήν της οπτικής λιθογραφίας.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
21

1. 4. Περιγραφή διατάξεων SOI Fin FET –Κατασκευή

 Δύο είναι τα βασικά πλεονεκτήματα των πτερυγίων που σχηματίζονται με χρήση spacers.

 Πρώτον, ο αριθμός των πτερυγίων διπλασιάζεται για δεδομένο βήμα της λιθογραφίας, η απόσταση
δηλαδή μεταξύ των πτερυγίων μειώνεται στο μισό. Η πιο πάνω εικόνα δείχνει εικόνες ηλεκτρονικού-
μικροσκοπίου-σάρωσης από την εφαρμογή της τεχνικής αυτής, σταδιακά, τρείς φορές.

 Δεύτερον, το πλάτος του πτερυγίου καθορίζεται από το πάχος του υμενίου που εναποτίθεται και
μπορεί να είναι λεπτότερο από αυτό που καθορίζεται από τη λιθογραφία, έχουν καλύτερο έλεγχο
κρίσιμης διάστασης (CD control) και έχουν μειωμένη πλευρική τραχύτητα.

 Το αρνητικό της τεχνικής αυτής είναι ότι απαιτείται μάσκα καθαρισμού (clean-up mask) για την
απομάκρυνση πτερυγίων που δημιουργήθηκαν σε μέρη που δεν ήταν σχεδιασμένο να γίνει αυτό.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
22
1. 5. Tunnel FET
 Η βασική λειτουργία ενός FET σήραγγας φαίνεται στο σχήμα. Όταν το φράγμα Εg μεταξύ της ζώνης
αγωγιμότητας και σθένους που ελέγχονται από την πύλη είναι αρκετά λεπτό, τα ηλεκτρόνια μπορούν
να ρέουν μεταξύ πηγής S καναλιού και απαγωγού D λόγο του φαινομένου σήραγγας, επιτρέποντας
ανάστροφες κλίσεις κάτω από 60 mV / dec, το οποίο είναι το όριο των CMOS στα 300οK. Αυτή η
συμπεριφορά έχει μεγάλο ενδιαφέρον για πολύ χαμηλής τάσης κατανάλωσης κυκλώματα που
αποτελούν τη μεγαλύτερη πρόκληση για τις μελλοντικές γενιές των νανοηλεκτρονικών συσκευών.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
23

1. 5. Tunnel FET

(a) TFET SOI characteristics Id (Vg) of Lg = 100nm in p (left) and n (right) operation, with a
silicon thickness tsi = 20nm showing a slope S of 42mV / dec; (b) ON current of n and p type
TFETs with Lg = 400nm for SOI, SiGe / OI channels with different percentages of Ge, and GeOI
(TGe = 60nm)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
24
1. 6. Si nano wire FET

 Λόγο της αδυναμίας ελέγχου των ρευμάτων διαρροής κατά τη σμίκρυνση των διαστάσεων των FET
οδηγούμαστε στη χρήση νάνο καλωδίων πυριτίου ως πύλες στα fet

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
25

1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
26
1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
27

1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
28
1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
29

1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
30
1. 6. Si nano wire FET

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
31

2. Τρανζίστορ μονού ηλεκτρονίου (single electron transistor -SET)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
32
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

 Όσο οι διαστάσεις των διατάξεων μειώνονται η κβαντομηχανική είναι αδύνατον να αγνοηθεί καθώς
τα ηλεκτρόνια πραγματοποιούν διέλευση διαμέσου ενός τόσο λεπτού φράγματος λόγω του
φαινομένου σήραγγας.

 Εν όψει αυτών των δυσκολιών, οι επιστήμονες βρήκαν τρόπο όχι απλά να μην κρατήσουν την
κβαντομηχανική απ’ έξω αλλά να τη χρησιμοποιήσουν προς όφελός τους, κατασκευάζοντας μία
εντελώς διαφορετική διάταξη, τα τρανζίστορ μονού ηλεκτρονίου SET.

 Το βασικό στοιχείο των SET είναι μία επαφή φαινομένου σήραγγας (tunnel junction) και ως εκ
τούτου, σε αντίθεση με τα MOSFET, η διέλευση των ηλεκτρονίων, λόγω του φαινομένου σήραγγας,
διαμέσου ενός φράγματος δυναμικού ελέγχει την αγωγιμότητα ρεύματος στο SET.

 Αν θεωρήσουμε ένα κομμάτι αγωγού και το χωρίσουμε σε δύο μέρη εισάγοντας ένα υπέρλεπτο
διηλεκτρικό, η συνολική δομή θα συμπεριφέρεται σαν μία επαφή σήραγγας.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
33

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

Η εξέλιξη των SET από απλή


επαφή φαινομένου σήραγγας (a),
σε SED (b), και τελικά σε SET
(c)

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
34
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Πρέπει να σημειωθεί ότι, επειδή είναι τόσο λεπτός ο μονωτής, στην πραγματικότητα συμπεριφέρεται
σαν πυκνωτής που έχει διαρροές καθώς τα ηλεκτρόνια τον διαρρέουν λόγω του φαινομένου σήραγγας.
Η πιο βασική αρχιτεκτονική της διάταξης μονού ηλεκτρονίου (single electron device ή SED) μπορεί να
κατασκευαστεί τοποθετώντας δύο τέτοιες επαφές φαινομένου σήραγγας στη σειρά (b). Το μέρος του
αγωγού που περικλείεται από τις δύο επαφές σήραγγας, είναι γνωστό ως νησίδα (island).
 Αυτή η διάταξη λέγεται SED, διότι μόνο ένα ηλεκτρόνιο μπορεί να ταξιδέψει από το ένα τερματικό
σημείο στο άλλο κάθε φορά κάτω από συγκεκριμένες προϋποθέσεις. Επομένως, στα SED, η μεταφορά
φορτίου έχει διακριτή φύση, ενώ στα MOSFET είναι συνεχόμενη. Τώρα, εάν φανταστούμε ένα
ηλεκτρόδιο πύλης, το οποίο είναι ενωμένο με μία νησίδα μέσω ενός λεπτού μη διαπερατού
διηλεκτρικού, (c), αυτή η αρχιτεκτονική των τριών τερματικών σημείων θα λειτουργήσει σαν SET. Στα
SET, το ηλεκτρόδιο της πύλης θα μπορούσε να ενωθεί με τη νησίδα με δύο τρόπους:
 1. σύζευξη πυκνωτών (capacitive coupling) με το αποτέλεσμα να είναι μία διάταξη γνωστή ως C-SET
 2. σύζευξη με αντίσταση (resistive coupling) με το αποτέλεσμα είναι μία διάταξη γνωστή ως R-SET.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
35

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή


 Στα SED συμβαίνει ένα πολύ ιδιαίτερο φαινόμενο, το οποίο είναι γνωστό ως φράγμα Coulomb
(Coulomb blockade). Για να κατανοήσουμε αυτό το φαινόμενο, ας θεωρήσουμε έναν μικρό σφαιρικό
ηλεκτρικά ουδέτερο αγωγό με χωρητικότητα C. Η επιπλέον ενέργεια ηλεκτρονίου EA είναι η ποσότητα
έργου που πρέπει να προσφερθεί για να προστεθεί ένα επιπλέον ηλεκτρόνιο e σε αυτόν δίνεται από τη
σχέση:

 Εδώ η EC είναι η ενέργεια φόρτισης, η οποία είναι ίση με e2/C για ένα σφαιρικό αγωγό, και EK είναι η
κβαντική κινητική ενέργεια, η οποία συνήθως παραλείπεται εάν το χαρακτηριστικό μέγεθος είναι πάνω
από 1 nm. Ως εκ τούτου, σε ένα σύστημα μονού ηλεκτρονίου, τα ηλεκτρόνια χρειάζονται μία ελάχιστη
ενέργεια για να πραγματοποιήσουν φαινόμενο σήραγγας, δηλαδή να διαπεράσουν το φράγμα. Εάν το
εφαρμοζόμενο εξωτερικό δυναμικό πολώσεως δεν μπορεί να παρέχει αυτήν την ενέργεια, δεν λαμβάνει
χώρα κανένα φαινόμενο σήραγγας και η διάταξη εισέρχεται σε κατάσταση OFF.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
36
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Μία τέτοια κατάσταση είναι το φράγμα Coulomb. Μία περιοχή του φράγματος Coulomb στα
χαρακτηριστικά των SET είναι ανάλογη με τη βαθιά περιοχή υπό-κατωφλίου (deep sub-threshold
region) στα χαρακτηριστικά των MOSFET.
 Αυτή η ελάχιστη ενέργεια που τα ηλεκτρόνια χρειάζονται για να πραγματοποιήσουν φαινόμενο
σήραγγας μπορεί επίσης να αποκτηθεί από διαθέσιμες πηγές θερμικής ενέργειας.
 Έτσι, για να αποφευχθεί η πραγματοποίηση φαινομένου σήραγγας από τα ηλεκτρόνια εξαιτίας της
θερμιονικής εκπομπής, η ενέργεια φόρτισης EC της χωρητικότητας της νησίδας πρέπει να είναι αρκετά
πιο υψηλή από ότι η διαθέσιμη θερμική ενέργεια kΒΤ:

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
37

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

 Όπου η παράμετρος β ποικίλλει ανάμεσα στο 10 για εφαρμογές μνήμης και στο 40 για λογικά
κυκλώματα. Όσον αφορά τη λειτουργία σε θερμοκρασία δωματίου (Τ=300 οΚ), προκύπτει ότι η
χωρητικότητα είναι C=0.6 aF (10-18F) για β=10 και C=0.15 aF για β=40, με αποτέλεσμα οι διάμετροι
της νησίδας θα πρέπει είναι φ=4.34 nm και φ=1 nm αντίστοιχα.
 Όπως είναι φανερό μία διάταξη SET για να λειτουργήσει σε θερμοκρασία δωματίου χρειάζεται
εξαιρετικά απαιτητική τεχνολογία. Μέχρι στιγμής, η παρούσα τεχνολογία μπορεί να προσφέρει
κυκλώματα και διατάξεις SET που η θερμοκρασία λειτουργίας τους να είναι στους 40-50 οΚ το
μέγιστο. Παρ’ όλα αυτά, υπάρχουν κάποιες μη παραδοσιακές αρχιτεκτονικές μονού ηλεκτρονίου, οι
οποίες είναι γνωστές ως διατάξεις multidot, που επιδεικνύουν χαρακτηριστικά σαν των SET και δεν
χρειάζονται τόσο απαιτητική τεχνολογία, για λειτουργία σε θερμοκρασία δωματίου.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
38
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

 Το ισοδύναμο κύκλωμα ενός SET φαίνεται στο σχήμα. Σε αυτήν την εικόνα οι επαφές φαινομένου
σήραγγας παρουσιάζονται σαν ένας συνδυασμός μιας χωρητικότητας και μιας αντίστασης έτσι ώστε να
απεικονιστεί η συμπεριφορά τους που παρουσιάζει διαρροές. Οι κύριες παράμετροι της διάταξης είναι
η χωρητικότητα της πύλης CG, η χωρητικότητα CTS και η αντίσταση RTS της επαφής σήραγγας της
πηγής και η χωρητικότητα CΤD και η αντίσταση RTD της επαφής σήραγγας του αγωγού

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
39

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

 Στο σχήμα φαίνονται οι χαρακτηριστικές του ρεύματος απαγωγού (drain) ID σε σχέση με την τάση
απαγωγού - πηγής VDS (drain-source) ενός SET (α). Η περιοχή όπου το ρεύμα του απαγωγού είναι
σχεδόν μηδενικό είναι γνωστή ως περιοχή φράγματος Coulomb.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
40
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Σε αντίθεση με τα CMOS, το ρεύμα του απαγωγού δεν υφίσταται κορεσμό σε υψηλά VDS. Οι
χαρακτηριστικές του ρεύματος του απαγωγού ID σε σχέση με την τάση πύλης-πηγής VGS ενός SET, (b).
Οι χαρακτηριστικές ID-VGS ενός SET είναι επίσης γνωστές σαν χαρακτηριστικές ταλάντωσης του
φράγματος Coulomb, καθώς η περιοχή φράγματος Coulomb είναι περιοδική συνάρτηση της VGS και η
περιοδικότητα δίνεται από τον όρο e/CG.

 Πρέπει να σημειωθεί πως:

 Σε αντίθεση με τα MOSFET, και οι δύο τάσεις VDS και VGS μπορούν να ελέγχουν την περιοχή
φράγματος Coulomb και όταν η VDS παίρνει μεγάλες τιμές παύει να υπάρχει περιοχή φράγματος
Coulomb στις χαρακτηριστικές του SET. Καθώς η VDS περιορίζεται από τον παράγοντα e/(CG+ CTS+
CTD), ο οποίος είναι της τάξης των 50 mV και το γεγονός ότι οι αντιστάσεις RTD και RTS, είναι της
τάξης των εκατοντάδων kΩ ή μερικών ΜΩ εξαιτίας κατάλληλων κβαντικών περιορισμών, το ρεύμα
του απαγωγού σε ένα SET είναι της τάξης των nA. Επίσης, σε αντίθεση με τα MOSFET, τα SET
έχουν δύο δυναμικά κατωφλίου, αυτό της πύλης και αυτό του απαγωγού.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
41

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή


 Σε πολύ υψηλές VDS, η VGS δεν μπορεί να ελέγξει
πλέον το ID και το SET συμπεριφέρεται σαν μία
συνηθισμένη αντίσταση. Αυτό το φαινόμενο, επίσης,
περιορίζει την λειτουργία των SET σε χαμηλές τιμές
της VDS.

 Η επίδραση της θερμοκρασίας στις χαρακτηριστικές


των ID-VGS φαίνεται στο σχήμα. Όπως αναφέρθηκε,
καθώς η θερμοκρασία μεγαλώνει, η περιοχή του
φράγματος Coulomb γίνεται λεπτότερη και
αυξάνεται το ρεύμα στην κατάσταση OFF.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
42
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Η σχηματική αναπαράσταση του τρανζίστορ μονού ηλεκτρονίου φαίνεται στο πιο κάτω σχήμα.
Αποτελείται από έναν ημιαγωγό, στην περίπτωση αυτή GaAs που διαχωρίζεται από τα μεταλλικά
ηλεκτρόδια με ένα μονωτή AlGaAs. Το AlGaAs εμπλουτίζεται με πυρίτιο (Si) το οποίο είναι δότης
ηλεκτρονίων. Τα ηλεκτρόνια αυτά πέφτουν μέσα στο GaAs επειδή η ενέργειά τους είναι
χαμηλότερη στο υλικό αυτό. Το απορρέον θετικό φορτίο στα άτομα του πυριτίου δημιουργεί ένα
δυναμικό που κρατάει τα ηλεκτρόνια στη διεπαφή, GaAs/AlGaAs, δημιουργώντας έτσι ένα
δυσδιάστατο αέριο ηλεκτρονίων.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
43

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή


 Επίδραση της θερμοκρασίας Τ στις χαρακτηριστικές τάσης ρεύματος

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
44
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Επίδραση της θερμοκρασίας
Τ στις χαρακτηριστικές
τάσης ρεύματος

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
45

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή


 Επίδραση της VGS στις χαρακτηριστικές τάσης ρεύματος για σταθερό Τ

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
46
2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή
 Επίδραση της VGS στις χαρακτηριστικές τάσης ρεύματος για σταθερό Τ

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
47

2.1. Τρανζίστορ Μονού Ηλεκτρονίου , SET- Γενική περιγραφή

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
48
3. Επαφή Josephson –Φαινόμενα - Εφαρμογές

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
49

3.1. Υπεραγωγιμότητα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
50
3.1. Υπεραγωγιμότητα

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
51

3.2. Ζεύγος COOPER


 Τα ηλεκτρόνια αποκτούν δεσμούς ανά δύο και σχηματίζουν ένα ιδεατό σωματίδιο με διαφορετικές
ιδιότητες από το ηλεκτρόνιο. Τους δεσμούς τους δημιουργούν οι ελάχιστες ταλαντώσεις των ατόμων
του πλέγματος που ταξιδεύουν από άτομο σε άτομο στον κρύσταλλο (φωνόνια). Τα φωνόνια
δημιουργούν έναν ιδανικό “κινούμενο” χώρο ανάμεσα στα άτομα του πλέγματος που ταξιδεύει με την
ταχύτητα του ήχου μέσα στον κρύσταλλο. Μέσα στο χώρο αυτό τα ηλεκτρόνια αλληλεπιδρούν ανά
δύο και ταξιδεύουν με τρόπο που να μην εμφανίζεται η ιδιότητα της ιδιοστροφορμής (spin) του
καθενός.

 Τα ηλεκτρόνια φαίνονται σα να είναι “δεμένα” με κάποιο τρόπο και το ένα δεν αφήνει το άλλο να
“χτυπήσει” πάνω στο κρυσταλλικό πλέγμα και έτσι δεν υπάρχουν σκεδάσεις, άρα μηδενίζεται η
ωμική ηλεκτρική αντίσταση του υλικού.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
52
3.2. Ζεύγος COOPER

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
53

3.3. Φαινόμενο Josephson


 H μηδενική αντίσταση των υπεραγωγών αποτελεί μια μακροσκοπική ιδιότητα τους. Θα εστιάσουμε
τώρα στις μικροσκοπικές ή κβαντικές ιδιότητες των υπεραγωγών και συγκεκριμένα στο φαινόμενο
σήραγγας. Το φαινόμενο σήραγγας προκύπτει από την κυματική φύση των ηλεκτρονίων και είναι το
φαινόμενο χάρη στο οποίο σωματίδια μπορούν να υπερπηδήσουν φράγματα δυναμικού και να
βρεθούν σε περιοχές απαγορευμένες από την κλασσική μηχανική. Το φαινόμενο σήραγγας ενός
ζεύγους ηλεκτρονίων μεταξύ δυο υπεραγωγών που χωρίζονται από ένα μη-υπεραγώγιμο υλικό πρώτα
ανακαλύφθηκε από τον Brian Josephson το 1962.

 Ο Josephson ανακάλυψε ότι δυο ασθενώς συνδεδεμένοι υπεραγωγοί, έχουν τη δυνατότητα να


διατηρούν υπό μηδενική τάση ένα υπεραγώγιμο ρεύμα που συνδέεται με τη μεταφορά ζευγών Cooper,
το μέγεθος των οποίων εξαρτάται από τη διαφορά φάσης μεταξύ των δύο υπεραγωγών.

 Αυτό είναι γνωστό σαν dc φαινόμενο Josephson και έρχεται σε αντίθεση με ότι συμβαίνει στα
κανονικά υλικά, όπου είναι απαραίτητη μια διαφορά δυναμικού για να υπάρξει ρεύμα.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
54
3.3. Φαινόμενο Josephson
 Άρα το φαινόμενο Josephson είναι ένα φαινόμενο υπορεύματος, δηλαδή ρέματος που ρέει
συνεχόμενα χωρίς να έχει εφαρμοστεί κάποια τάση, σε μια διάταξη γνωστή ως επαφή Josephson.

Φαινόμενο Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
55

3.4. Επαφή Josephson


 Η επαφή Josephson αποτελείται από δύο υπεραγωγούς που συνδέονται μεταξύ τους με ένα πολύ
λεπτό (10-20 Α) σύνδεσμο. Ο σύνδεσμος αυτός μπορεί να είναι ένας λεπτός μονωτής (σύνδεση S-I-S,
υπεραγωγός- μονωτής- υπεραγωγός), ένα μικρό τμήμα μη-υπεραγώγιμου (κανονικού) μετάλλου
(σύνδεση S-N-S), η μια φυσική στένωση που εξασθενεί την υπεραγωγιμότητα στο σημείο επαφής
(σύνδεση S-S-S).

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
56
3.4. Επαφή Josephson
 Το φαινόμενο Josephson είναι κβαντικό. Πήρε το όνομα του από τον Βρετανό φυσικό Brian
David Josephson, ο οποίος προέβλεψε το 1962 τις μαθηματικές σχέσεις για το ρεύμα και την
τάση κατά μήκους του μη-υπεραγώγιμου συνδέσμου.

 Το dc φαινόμενο Josephson είχε εμφανιστεί σε πειράματα πριν το 1962 αλλά είχε αποδοθεί σε
άλλες αιτίες, όπως σε ρήγματα στο μονωτικό φράγμα μεταξύ των υπεραγωγών.

 Πριν την πρόβλεψη του Josephson ήταν γνωστό ότι μόνο μη-υπεραγώγιμα ηλεκτρόνια μπορούν
να ρέουν μέσα από ένα μονωτικό φράγμα, μέσω του φαινομένου σήραγγας. Ο Josephson ήταν ο
πρώτος που προέβλεψε το φαινόμενο σήραγγας σε υπεραγώγιμα ζεύγη Cooper (Νόμπελ
Φυσικής το 1973).

 Η επαφή Josephson γίνεται ένας ταλαντωτής υψηλής συχνότητας η επαφή μπορεί να


λειτουργήσει σαν τέλειος μετατροπέας τάσης σε συχνότητα. Η dc τάση στα άκρα της επαφής
Josephson είναι ο ρυθμός των κβάντων ροής που μεταφέρονται στην επαφή.

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
57

3.4. Επαφή Josephson


 Για ρεύματα κάτω από την κρίσιμη τιμή, ΙC η σχέση μεταξύ τάσης και ρεύματος στην επαφή
γίνεται τέτοια ώστε να εμφανίζεται μηδενική αντίσταση και τάση (δρα ως υπεραγωγός).

 Το κρίσιμο ρεύμα Ιc είναι το μέγιστο ρεύμα που μπορεί να αντέξει μία επαφή Josephson, χωρίς
να εμφανιστεί τάση. Είναι μια σημαντική παράμετρος της διάταξης και μπορεί να επηρεαστεί
από την θερμοκρασία και από ένα εφαρμοζόμενο μαγνητικό πεδίο. Η κρίσιμη τιμή είναι
χαρακτηριστική του υλικού και της γεωμετρίας της επαφής, όσο η τιμή του ρεύματος στην
επαφή είναι κάτω της κρίσιμης και υπάρχει μηδενική αντίσταση και απουσία τάσης.

 Όταν το ρεύμα στην επαφή περάσει την κρίσιμη τιμή τότε εμφανίζεται τάση και δρα ως
αντιστάτης, η καμπύλη Ι – V είναι χαρακτηριστική της επαφής .

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
58
3.4. Επαφή Josephson

 Αν ο ταλαντωτής Josephson κλειδώσει φάση με έναν εξωτερικό ταλαντωτή με καθορισμένη


συχνότητα fe , παρουσιάζονται σταθερές βαθμίδες τάσης στη μη γραμμική χαρακτηριστική της
επαφής.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
59

3.4. Επαφή Josephson

Βαθμίδες τάσης της χαρακτηριστικής I-V

 Όταν εφαρμόσουμε, παράλληλα προς την επιφάνεια της επαφής, ένα μικρό μαγνητικό πεδίο, η
διαφορά φάσης μεταξύ των δύο υπεραγώγιμων ηλεκτροδίων μεταβάλλεται γραμμικά κατά
μήκος μιας διεύθυνσης αντίθετης της διεύθυνσης του πεδίου. Έτσι τα «υπερρεύματα»
συμβάλλουν μεταξύ τους και εμφανίζεται ένα φαινόμενοo ανάλογο της περίθλασης Fraunhofer.
ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
60
3.4. Επαφή Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
61

3.5.Κατασκευή Επαφής Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
62
3.5.Κατασκευή Επαφής Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
63

3.5.Κατασκευή Επαφής Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
64
3.5.Κατασκευή Επαφής Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
65

3.5.Κατασκευή Επαφής Josephson

ΜΙΚΡΟ – ΝΑΝΟ ΗΛΕΚΤΡΟΝΙΚΗ ΚΕΦΑΛΑΙΟ 5Ο : Προηγμένες Μικρο και Νανο Ηλεκτρονικές Διατάξεις
66

You might also like